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光绘机有哪些工艺要求?

来源:印刷包装网 2017/06/01 03:00:25  305

  光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节,在这个环节出现的任意差错,都有可能给后续工艺带来严重的问题,所以里面的每一步都要严格把关。光绘机工艺可根据用户要求确定各种工艺参数。


  光绘机工艺要求如下:


  1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片是否镜像。底片镜像的原则:药膜面贴药膜面,以减小误差。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果PCB光绘时为单元底片,而不是在PCB光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。


  2、确定阻焊扩大的参数。


  确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。②小不能盖住焊盘。


  由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。


  3、根据光绘机板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。


  4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。


  5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。


  6、根据光绘机钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。


  7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。


  8、根据光绘机板子外型确定是否要加外形角线。


  9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。

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