电子标签打样机本质上是以温度控制系统为核心的一种设备，电子标签打样机的发热系统是由加热电阻丝和集成元件构成，能够直接用来控制的是加热电阻丝，而和芯片直接接触的工作面就是下压头，通过对电子标签打样机的下压头的分析，就能知道芯片的温度和外表面温度的关系。
利用集中参数建立模型的方法建立下压头的稳态等效电路模型和动态电学模型，然后用这两种模型对电子标签打样机的下压头稳态和动态热学性能进行分析。首先要考虑的就是芯片温度和工作面温度之间的差值以及对工作面温度的影响，最后通过模型得出结论，电子标签打样机的下压头稳态模型是一线性的模型，就是当发热的芯片温度从100℃逐渐上升到250℃的时候，工作面温度也是直线上升的。
而电子标签打样机的总体系统是一个工业控制系统中的一部分，目的是用来实现现场控制网络和管理信息系统网络的集成，在电路模型的基础上，采用随温度变化的温度传感器端的电压，经过一系列的转换，成为能识别的数字信号，最后输入微处理器，通过模糊自适应控制算法，通过运算输出相应的控制结果，提高电子标签打样机的可靠性。
电子标签打样机的控制器采用的嵌入式操作系统，既提高了系统的可靠性，又提高了电子标签打样机的开发效率，更重要的是缩短了开发周期，保证了电子标签打样机高智能、高性价比的特点。