>> 当前位置:首页 - 产品 - 防伪技术产品 -防伪商标 - 全部分类 ▼
暂无数据
区块链赋能的产品溯源系统冠扬铜版标签构建区块链-物联网融合溯源平台:数据存证:采用联盟链架构,通过SHA-256哈希算法将生产数据(128项参数)上链,区块生成时间<2秒,数据篡改概率<10⁻²⁴;物理防伪:开发石墨烯-银复合导电
冠扬铜版标签开发农业全周期监测系统:环境感知:通过喷墨打印技术在铜版纸上制备pH、EC值传感器,检测精度分别达±0.1和±5%,响应时间<30秒;生长追踪:集成叶绿素荧光传感器,通过光谱分析算法实时监测作物健康状态,病虫害识别准确
针对航空航天领域需求,冠扬铜版标签开发四维度极端环境防护体系:耐高温性:采用聚酰亚胺复合涂层,通过化学气相沉积技术在铜版纸上形成3μm厚度的陶瓷层,可耐受300℃高温(1000小时)而无黄变;抗辐射性:开发硼酸盐玻璃微珠填充涂层,
冠扬铜版标签开发海洋级耐腐蚀体系:基材处理:通过等离子体刻蚀技术在铜版纸上形成1μm厚度的羟基化表面,增强氟硅烷涂层的附着力;涂层设计:采用聚四氟乙烯(PTFE)-石墨烯复合涂层,通过静电喷涂技术使铜版纸的盐雾腐蚀时间延长至500
冠扬铜版标签突破传统导电材料限制,采用钇钡铜氧(YBCO)超导油墨,通过喷墨打印+激光退火工艺在铜版纸上制备RFID天线,临界温度达90K(-183℃),在77K液氮环境下导电率达10⁷S/m。该天线使标签的读取距离扩展至8米(超
针对电子废弃物难题,冠扬铜版标签开发全降解印刷电路,采用聚乳酸基导电油墨(含50%碳纳米管),在铜版纸上通过气溶胶喷射印刷制备电路图案,线宽精度达50μm,表面电阻10Ω/□。该电路在30℃/60%RH土壤环境中180天降解率达9
纳米二氧化硅涂层对铜版纸表面改性的工程实践:广东冠扬通过纳米二氧化硅溶胶-凝胶技术,在80g铜版纸表面构建三维网状结构涂层,使表面粗糙度从Ra1.2μm降至Ra0.3μm,油墨接触角从78°优化至32°。该技术使标签在**-20℃
冠扬铜版标签推动闭环包装系统革新:材料闭环:开发化学法脱墨技术,使铜版纸再生纤维得率达85%,且纸张强度保留率>90%;设计闭环:采用模块化标签设计,通过可剥离胶粘剂使标签在包装回收时100%脱离基材,回收率提升至95%;能源闭环
柔性超薄铜箔标签的力学性能突破:通过真空溅射沉积技术,在25μm聚酰亚胺薄膜上生成2μm厚铜层,制成的复合标签弯曲半径可达1.5mm(JISK5600测试)。关键创新在于铜层与基材间的硅烷偶联剂界面处理,使剥离强度提升至8N/cm
冠扬铜版标签拓展应用边界,开发皮肤贴附式健康监测标签,采用蚕丝蛋白改性铜版纸(厚度20μm),含水率达30%,与皮肤贴合度达95%(ISO10993-10标准)。标签通过印刷电极(银纳米线油墨)采集心电信号(信噪比>30dB)和皮
冠扬铜版标签引入Ramot纳米压印技术,通过聚合物复制工艺在铜版纸上形成纳米级防伪图案(线宽≤100nm)。该技术利用飞秒激光雕刻母版,在1mm²面积内生成10万级微结构,通过多角度光学检测可识别0.001mm的伪造篡改。在证件防
冠扬铜版标签开发了五大功能性涂层体系:①抗静电涂层:采用季铵盐表面活性剂,通过分子自组装技术在铜版纸表面形成10⁹Ω的表面电阻率,电荷半衰期<0.5秒;②防污涂层:构建荷叶效应仿生结构,通过飞秒激光微纳加工在铜版纸上形成10μm间