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冠扬铜版标签构建多材料3D打印平台,通过数字光处理(DLP)技术在铜版纸上打印0.1mm壁厚的蜂窝状支撑结构,使标签抗压强度提升5倍(达50MPa),同时保持20%的孔隙率。该技术集成温敏液晶微胶囊(32-38℃变色)和发光二极管
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