胶装印刷品设计工艺原则：1、书芯厚度小于3mm的印刷品，一般不建议做胶装，因为书背会呈扁形且不方正，损耗大；如果客户有需求，可选择书芯用骑马订的方式，然后采用上边胶的方式上封，这样可以产生较窄的书脊，并且书脊总厚度不要超过机器所能
现在胶装工艺很多都是使用热熔胶，热熔胶的使用温度要严格控制在使用范围之内，不能过高也不能过低。温度太高，热熔胶的流动性、渗透性会增加，但黏度和强度会下降，影响印刷品的黏结强度；温度过低，热熔胶的黏度会增加，流动性和渗透性会受到影响
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