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2022-01-12回答
光成像抗蚀油墨的特点介绍如下：
①光成像抗蚀油墨可采用网印、辊涂或喷涂的方式，对敷铜板做整版面涂覆，无须定位，操作简单。
②与干膜相比，在曝光时照相底版可与胶膜直接贴合，缩短了光程，减少了光能损耗，减少了光散射引起的尺寸误差，提高了图形转移的精度;而干膜曝光是隔着聚酯膜进行，受相对较厚(约为25μm)的聚酯膜影响，降低了分辨率，使精细导线的制作受到限制，故湿膜技术特别适用于制作高精密度的印制板。
③覆铜箔板表面的诸如针孔、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凸凹不平等微小缺陷，使贴膜时干膜与铜箔无法紧密贴合，会造成界面处有气泡产生，当进行蚀刻时蚀刻液会从干膜底部渗入，造成图像有断线、缺口，电镀时电镀液渗入干膜底部又会造成渗镀现象发生，致使产品合格率下降。用湿膜技术制作抗蚀刻图形或抗电镀图形，不存在上述断线、缺口或渗镀现象。
④解像度高，可制得0.05mm的精细图形。
⑤与干膜相比，制作细线条可提高其半成品合格率，降低生产成本(作多层板内层其半成品的合格率从干膜的78%～83%提高至96%，材料成本节约至少20%)。
⑥与干膜相比，制作整板镀镍/金板时，其膜层不会发毛、起翘、脱落，从而提高了产品的质量。
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2022-01-12回答
光成像抗蚀油墨是为解决精细导线图形制作问题而研制的一种油墨，俗称湿膜，是国外20世纪90年代初开发的一种感光成像油墨，是第三代用于PCB制作的光固化材料(第一代为UV油墨，第二代为干膜)。
由于它是接触曝光，所以形成图形的分辨率要高于抗蚀干膜(它是隔着片基曝光)，可以制作更精细的铜质电路。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展，对印制板导线精细度的要求越来越高，湿膜技术已成为各种精细度、高密度双面或多层印制电路板图像生成技术的首选。
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2022-01-12回答
印制电路板上的电路图及电子元件位置都需用线路和字符在电路板的正反两面进行标记，以供插件和维修使用，通常使用字符油墨(或叫标记油墨)。有时在高频部分，为了提高绝缘性能，往往在阻焊油墨上再涂覆一层字符油墨。
字符油墨也因固化方式不同有热固化型和光固化型两种，都采用有字符图形的丝网漏印方式印在电路板上，经固化永久留在印制电路板上。由于字符油墨也与阻焊油墨一样，是印制电路板上的永久涂层，也要经过波峰焊，其性能要求与阻焊油墨相同。
UV字符油墨所用低聚物与UV阻焊油墨相同，也选用耐热性好、绝缘性好的树脂，如双酚A环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧丙烯酸树脂和聚氨酯丙烯酸树脂等，目前常用的是酚醛环氧丙烯酸树脂。
因字符油墨大多为白色，故颜料为钛白粉，所以光引发剂主要用TPO，再配合184、MBF。字符油墨要求触变性好，所以要用一定量的触变剂气相二氧化硅。
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