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2022-05-18回答
1、锡膏印刷机印刷后呈现锡膏缺乏问题
原因:在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因。
方法: 添加印膏厚度,如改动网布或板膜等;提高印着的精准度;调整锡膏印刷的参数。
2、锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏粘着力缺乏问题
原因:环境温度高风速大,形成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 消除溶剂逸失的条件(如下降室温、削减吹风等)。
方法: 下降金属含量的百分比;下降锡膏粘度;下降锡膏粒度;调整锡膏粒度的分配。
3、锡膏印刷后崩塌问题
原因:和“搭桥”相似。
方法: 添加锡膏中的金属含量百分比;添加锡膏粘度;下降锡膏粒度;下降环境温度; 削减印膏的厚度;减轻零件放置所施加的压力。
4、锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏模糊问题:
原因:形成的原因与搭桥或崩塌很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度缺乏等。
方法: 添加金属含量百分比; 添加锡膏粘度; 调整环境温度;调整锡膏印刷的参数。
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2022-05-18回答
故障:锡膏印刷机印刷线路板呈现搭锡问题
原因:锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(一般当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将形成短路或锡球,对细密间距都很风险)。
解决:
1、进步锡膏中金属成份比例(进步到88%以上)
2、添加锡膏的粘度(70万 CPS以上)
3、减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目)
4、下降环境的温度(降至27OC以下)
5、下降所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度)
6、加强印膏的精准度。
7、调整印膏的各种施工参数。
8、减轻零件放置所施加的压力。
9、调整预热及熔焊的温度曲线。
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2022-05-18回答
1、锡膏印刷机发生皮层爆裂问题
原因:由于锡膏印刷机印刷的锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会形成粒子外层上的氧化层被脱落所致。
解决方法:
防止将锡膏露出于湿气中。
下降锡膏中的助焊剂的活性。
下降金属中的铅含量。
2、锡膏印刷机印刷后锡膏量太多问题
原因:和”搭桥“差不多。
解决方法:
削减所印之锡膏厚度。
提高印着的精准度。
调整锡膏印刷的参数。
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