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NFC智能铜标签的通信性能优化将13.56MHzNFC芯片封装于0.25mm铜板夹层时,铜的趋肤效应导致信号衰减是铝标签的1.7倍。通过设计环形缝隙天线(线宽0.3mm,间距0.1mm),可使磁场穿透深度增加40%。实测数据显示,
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广州乐迪新材料科技:以遇水变色油墨技术带领行业创新风潮近日,广州乐迪新材料科技有限公司凭借其自主研发的遇水变色油墨技术,在特种油墨领域取得突破性进展。作为国内高分子材料研发企业,乐迪新材持续深耕智能响应型油墨市场,其创新成果已成功
三边封袋阻隔性能突破,这一创新成果在包装行业引起了广泛的关注与热议。传统的三边封袋,作为包装领域中的一种常见形式,其阻隔性能一直备受瞩目。然而,随着市场对包装材料要求的不断提高,传统
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创新研发是彩膜面板技术进步的驱动力,汇隆印务始终重视研发投入,不断推动产品技术升级。公司每年投入销售额的5%用于研发,建立了专业的研发实验室,配备了先进的实验设备,包括高低温箱、摩擦试验机、光谱仪等,为研发工作提供有力支持。目前已