>> 当前位置：首页 - 产品 - 打孔机 - 全部分类 ▼
暂无数据
针对电子废弃物难题，冠扬铜版标签开发全降解印刷电路，采用聚乳酸基导电油墨（含50%碳纳米管），在铜版纸上通过气溶胶喷射印刷制备电路图案，线宽精度达50μm，表面电阻10Ω/□。该电路在30℃/60%RH土壤环境中180天降解率达9
接近凸版制版成本，适合中小批量定单的使用。理由五：印刷质量大幅提高数字技术、平顶网点技术的应用，橡胶版的使用，花瓣式柔印单元的普及以及高线数网纹辊的使用都使得柔印质量提高，175LPI/200LPI的高网线数印刷已经成为柔版印刷的
冠扬铜版标签构建了工业物联网标签解决方案：设备标识系统：开发三维编码技术，在铜版纸上实现100mm²面积内存储1KB数据，通过多角度视觉识别算法实现99.99%的识别准确率；工艺监控系统：集成印刷压力传感器，通过MEMS加工技术在
针对氢能设备的特殊需求，冠扬铜版标签开发镍基合金涂层，通过磁控溅射技术在铜版纸上形成5μm厚度的防护层，氢渗透率降低至10⁻¹²cm³/(cm²・s・Pa)（ASTMF146-06标准）。标签集成钯基氢传感器，可检测0.1-100
冠扬铜版标签采用螺吡喃类光致变色材料，通过微胶囊化技术（胶囊粒径5-10μm）分散于油墨中，印刷在铜版纸上形成隐形信息层。该材料在365nm紫外光照射下3秒内从无色变为蓝色（λmax=620nm），撤去光源后10分钟恢复无色，可重
冠扬铜版标签通过多尺度复合技术开发出四大纳米功能涂层：①自修复涂层：采用形状记忆聚氨酯-石墨烯复合体系，在铜版纸上形成1μm厚度的智能响应层，划痕（深度0.5μm）可在60℃环境下30分钟内完全修复，修复后表面硬度恢复至98%；②