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在电子芯片封装测试中，纠偏控制系统对芯片的定位、键合和测试过程进行严格控制。利用高精度的图像识别和微机电系统（MEMS）技术，系统能够精确检测芯片的位置和姿态，确保键合过程的准确性和可靠性，提高芯片封装的良品率和性能。纠偏控制系统
冠扬铜版标签引入Ramot纳米压印技术，通过聚合物复制工艺在铜版纸上形成纳米级防伪图案（线宽≤100nm）。该技术利用飞秒激光雕刻母版，在1mm²面积内生成10万级微结构，通过多角度光学检测可识别0.001mm的伪造篡改。在证件防
冠扬铜版标签采用螺吡喃类光致变色材料，通过微胶囊化技术（胶囊粒径5-10μm）分散于油墨中，印刷在铜版纸上形成隐形信息层。该材料在365nm紫外光照射下3秒内从无色变为蓝色（λmax=620nm），撤去光源后10分钟恢复无色，可重
凹凸工艺，通过模具对材料施压，使纸张、皮革、塑料等多种材料表面呈现出凸起或凹陷的精美图案与文字，从而创造出极具质感与立体感的视觉效果。在印刷行业，它已然成为提升印刷品档次的重要手段。无论是书籍封面、名片还是宣传画册，经凹凸工艺处理
将二维码印刷或标贴于产品包装上，用户通过扫码便可获知该产品的一连串的真品安全信息，以判断产品真伪。通过二维码防伪标签，还可引导消费者快速关注企业公众平台，并进行产品扫描积分、抽奖互动、下单购物等一系列活动。特征：二维码防伪标签正是
冠扬铜版标签引入太赫兹时域光谱（THz-TDS）技术，在铜版纸表面通过飞秒激光微加工形成亚波长结构（周期50-300μm），这些结构对0.3-3THz波段的电磁波产生独特的共振吸收峰。通过太赫兹成像系统（分辨率50μm）可读取标签