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在电子芯片封装测试中,纠偏控制系统对芯片的定位、键合和测试过程进行严格控制。利用高精度的图像识别和微机电系统(MEMS)技术,系统能够精确检测芯片的位置和姿态,确保键合过程的准确性和可靠性,提高芯片封装的良品率和性能。纠偏控制系统
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